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적용분야

 
공법 개요
반도체공장과 같이 콘크리트 구조체의 Mass가 매우 크고 형태가 복잡한 경우 기존 습식시공보다 PC공법이 유리하며 공기 단축으로 시장 변화에
빠르게 대처할 수 있는 공법임
2층 높이의 대형기둥을 1절 PC부재로 제작하고, 클린룸의 설치에 필요한 구조물인 격자형태의 보는 Unit단위의 단일부재로 제작하는 등 부재를
대형화하여 기계화 시공함으로써 공기와 원가의 혁신적인 절감이 가능함
공법 특장점
현장시공의 절차가 단순화되며, 각종 부재의 공장제작으로 골조공사의 공사기간이 기존 공법대비 40~50% 단축됨에 따라 관련제품 생산 및 판매량
조기 확보 가능
기존 공법보다 투입되는 인원이 적어 안전사고의 발생 가능성 감소
정밀시공에 따른 클린룸 확보가 용이함
현장시공사진
시공 PROCESS
  • Mat Concrete 타설 후
    먹매김, 앙카프레임 설치
  • 하부층
    Column 조립
  • 하부층
    Girder 조립
  • 하부층
    Slab 조립
  • 하부층 Topping Concrete
    타설,상부층 Column조립
  • 상부층
    Girder, Slab 조립
  • 상부층
    Topping Concrete 타설